電子行業微粒控制精度極高：在半導體芯片制造等領域，對微粒的控制要求達到納米級別。例如，在芯片光刻工序中，哪怕是極其微小的塵埃顆粒也可能導致芯片線路短路或出現其他缺陷，所以車間內的空氣過濾系統需要采用高效微粒空氣過濾器（HEPA）和超高效微粒空氣過濾器（ULPA），能有效過濾掉 0.1 - 0.3 微米的微粒，潔凈度等級通常要求達到 ISO 1 級 - 3 級。

靜電控制嚴格：電子元件對靜電非常敏感，靜電放電（ESD）可能會損壞電子元器件。因此，無塵車間的地面、墻面和設備都需要具備良好的防靜電性能。比如，會采用防靜電地板和防靜電工作服，并且車間內的濕度需要嚴格控制在一定范圍內，一般相對濕度保持在 40% - 60%，以減少靜電產生的可能性。

溫濕度穩定性要求高：電子設備的生產和測試過程對溫濕度變化敏感。例如，在液晶顯示器（LCD）制造過程中，溫度波動可能會影響液晶材料的性能，所以車間內需要配備高精度的空調系統，使溫度控制在 ±0.1℃ - ±0.5℃的范圍內，濕度控制在 ±2% - ±5% 的范圍內，以確保產品質量的穩定性。

醫藥行業無菌要求至關重要：藥品生產特別是注射劑、無菌醫療器械等的制造，必須保證車間環境處于無菌狀態。這就要求車間的空氣經過嚴格的殺菌處理，除了采用高效的空氣過濾系統外，還會配合紫外線殺菌、臭氧消毒等措施。并且車間內的工作人員需要嚴格遵守無菌操作規程，穿著無菌防護服，經過風淋室和消毒通道進入車間。

符合藥品生產質量管理規范（GMP）：醫藥無塵車間的設計、施工和運行都需要嚴格遵循 GMP 標準。例如，車間的布局要合理，人流、物流通道要分開，防止交叉污染；生產區域和輔助區域要有明確的劃分，不同的生產環節（如原料處理、制劑加工、包裝等）需要在相應的潔凈區域內進行，潔凈度等級從 D 級（一般潔凈區）到 A 級（高風險操作區，如無菌灌裝區），并且要定期對車間進行環境監測和驗證。

防止交叉污染和化學物質殘留：在藥品生產過程中，不同藥品之間可能會發生交叉污染，同時化學試劑和藥品原料也可能會殘留。因此，車間內的設備、管道和墻面等表面需要采用耐腐蝕、易清潔的材料，如不銹鋼、聚四氟乙烯等。并且在設備清洗和消毒過程中，要確保清洗液和消毒劑的殘留量符合標準，避免對藥品質量產生影響。

食品行業防止微生物滋生和食品變質：對于乳制品、無菌食品等生產車間，要重點控制微生物的數量。車間內的空氣、設備和人員都可能是微生物的污染源，所以需要頻繁地對車間進行消毒，采用如過氧化氫噴霧、紫外線照射等方式。同時，車間的溫濕度也需要控制在合適的范圍內，以防止微生物的快速繁殖，一般溫度控制在 18℃ - 26℃，相對濕度控制在 45% - 65%。

衛生設計和易清潔性：食品無塵車間的設計要便于清潔和維護。例如，墻面和地面應采用光滑、無縫隙的材料，如環氧自流坪地面和不銹鋼墻面，避免灰塵和污垢的積聚。設備的設計也要考慮到易于拆卸和清洗，像食品加工設備的外殼應沒有難以清潔的角落和縫隙，以防止食品殘渣殘留和微生物滋生。

防止異物混入食品：在食品生產過程中，要防止毛發、纖維、金屬碎片等異物混入。車間內的工作人員需要佩戴發網、口罩、工作服等防護用品，并且對進入車間的原材料和包裝材料要進行嚴格的檢查和清潔，同時在車間內安裝金屬探測器等設備，以確保食品的安全和質量。

航空航天行業高精度的微粒和化學污染物控制：航空航天零部件的制造精度要求極高，例如飛機發動機葉片的加工，微小的塵埃顆粒可能會導致葉片表面磨損或出現微觀缺陷，影響發動機的性能和安全性。因此，車間內的空氣凈化系統不僅要過濾微粒，還要去除化學污染物，如油霧、酸霧等。潔凈度等級一般要求達到 ISO 5 級 - 7 級。

溫濕度和壓力的控制：在航空航天零部件的裝配過程中，溫濕度和壓力的變化可能會影響零部件的尺寸精度和裝配質量。例如，復合材料在不同的溫濕度條件下可能會發生膨脹或收縮，所以車間內需要控制溫濕度，溫度控制精度一般在 ±1℃ - ±2℃，濕度控制精度在 ±3% - ±5%。同時，為了保證車間內的空氣流向和壓力穩定，防止外界污染物的侵入，車間內的壓力需要保持在正壓狀態，壓差一般在 10 - 20 Pa。

滿足特殊工藝要求：航空航天行業的一些特殊制造工藝，如焊接、噴涂、熱處理等，對車間環境有特殊要求。例如，在焊接過程中，需要防止氧氣和氮氣對焊接質量的影響，車間內可能需要采用惰性氣體保護系統；在噴涂過程中，要確保漆霧的有效收集和處理，避免對車間環境和產品質量造成影響。